突破散熱邊界，智領未來科技
——深圳市浦盛特科技發布全新超低熱阻導熱凝膠，導熱硅脂

【深圳，2025年2月4日】
在芯片性能持續攀升、散熱需求日益嚴苛的當下，深圳市浦盛特科技有限公司（以下簡稱“浦盛特科技”）正式推出領先的導熱材料——PST-TACK系列超低熱阻導熱凝膠,導熱硅脂」，以創新科技為高功率芯片散熱難題提供高效解決方案，助力電子設備邁向更高性能與可靠性！

為什么選擇PST-TACK系列超低熱阻導熱凝膠,導熱硅脂？

1. 導熱凝膠，硅脂熱阻低至0.05℃·cm2/W，導熱效率翻倍突破
針對大熱量芯片（如CPU、GPU、AI芯片、功率模塊等）的散熱痛點，我們通過小尺寸填料優化與高分子基體精密復合技術，實現熱阻值低至0.05℃·cm2/W，較傳統導熱材料降低30%以上，快速導出核心熱量，避免芯片因過熱降頻或失效。

2. 超高導熱率，穩定應對極端工況
導熱系數高達7W/(m·K)以上，輕松適配100W+功率芯片的散熱需求。即使在-50℃至200℃的嚴苛溫度環境中，仍保持優異的熱穩定性與絕緣性能，確保設備長效可靠運行。

3. 長效可靠，抗老化性能卓越
通過2000小時高溫高濕（85℃/85%RH）測試，無干裂、無滲油、無性能衰減，為工業設備、汽車電子、數據中心等長期高負荷場景提供持久保障。

應用場景全覆蓋

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5G通信：基站芯片、射頻模塊高效散熱

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人工智能：AI服務器、GPU集群熱管理

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新能源與汽車電子：電動汽車電驅系統、車載計算平臺

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消費電子：高性能手機、游戲主機、AR/VR設備

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工業自動化：電力電子、IGBT模塊散熱

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客戶見證

“在功率芯片的散熱測試中，PST-TACK系列超低熱阻導熱凝膠成功將芯片結溫降低18℃，為我們的產品可靠性提供了關鍵支持?！?br /> ——某全球通信設備龍頭企業技術負責人

關于浦盛特科技

深圳市浦盛特科技有限公司，深耕熱管理材料領域十年，擁有20+項核心專利，產品廣泛應用于電子、新能源、航空航天等領域。我們以“用材料科技賦能未來”為使命，持續為客戶提供創新、可靠的解決方案。

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